ジェイテクト、Grinding Technology Japan 2025、SiC,GaN加工技術展 2025に出展

株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）は、株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八尾市、取締役社長：宮藤　賢士、以下「ジェイテクトマシンシステム」、株式会社ジェイテクトグラインディングツール（本社：愛知県岡崎市、取締役社長：望月　美樹、以下「ジェイテクトグラインディングツール」、三井精機工業株式会社（本社：埼玉県比企郡、取締役社長：川上　博之、以下「三井精機工業」）とともに、3月5日～７日に幕張メッセで開催される、「Grinding Technology Japan 2025「GTJ2025」、「SiC,GaN加工技術展 2025」（主催：日本工業出版、産経新聞社）に出展します。

ジェイテクトは、JTEKT Group 2030 Vision を掲げ、「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」になることを目指しています。
ジェイテクトグループは、製品と製造設備に関する要素技術や知見であるコンピタンスを一堂に集約したコアコンピタンスプラットフォーム（以下「ココプラ」）の活用を進めていきます。社内のコンピタンスの掛け合わせのみならず、社外の技術や知見をつなぐことにより、社内や社会の困りごとの解決策を提案するソリューション共創センターを2025年1月に開設。ソリューション型ビジネスを通じて、お客様や世の中に貢献していきます。

【出展概要】
ジェイテクトは最先端の技術を生かし、「現場の答えが見つかる研削加工の専門展示会」である本展示会を、研削のプロと専門家が対話をする場と位置付けております。その上で研削における課題、製造現場のお困り事をお聞きして、そのお客様に最適なソリューションを提案いたします。各社と一丸となり、モノづくりの現場に寄り添う気持ちを大切にして皆さまのご来場をお待ちしております。

【主な出展製品】
１．CNC円筒研削盤「G3P100L」　（ジェイテクト）
「誰でもかんたん熟練加工」をキーメッセージに出展します。
ブースでは、面性状監視システム、研削火花による加工状態見える化（参考展示）、レーザークラッド（参考展示）などの新技術により、面性状の機内自動測定や研削工程の複合化を実現し、お客様の労働力不足、熟練技能継承の課題に対して、自働化・省人化、熟練レス、工程集約などのうれしさを提案します。

G3P100L

2．立形研削盤「VGF300」　（ジェイテクトマシンシステム）
協働ロボットで加工物の搬入出と工具交換を自動化し、内径・外径・端面研削、プローブ測定をこの一台で実現し、工程集約に貢献します。また、異なる加工物の連続研削に対応し、多品種少量生産に最適な一台です。本展示会では、この他にもジェイテクトマシンシステムの研削盤ラインナップを紹介します。

VGF300

3．硬脆材料ウェーハ研削盤「DDT832」　（ジェイテクトマシンシステム）
SiCなど硬脆材料の粗加工と仕上加工を2頭で同時研削し、生産性向上を実現します。高出力スピンドルを搭載し、低速回転から高速回転まで高トルク性能を維持し、高精度かつ安定的な加工が可能です。
また、ジェイテクトマシンシステム独自設計によるコラム形状で、2頭のコラム幅を短縮しました。その他の内部構造の設計工夫もあり、横幅・奥行き・高さのすべてでサイズダウンを達成し、最小クラスの2頭加工機として設置面積の削減に貢献します。

DDT832

4．ジグ研削盤「J350GII」　（三井精機工業）
J350Gの特徴を継承し、丸穴の真円度・円筒度を向上させたジグ研削盤です。
広範囲な砥石自動切込みストローク（U軸）-20～+33mmを実現し、砥石を交換することなく異径穴を連続自動加工することが可能です。前面大型窓、広い扉開口部、カバー前面から作業点までの距離の最短化など、作業性・安全性を考慮した全体カバーを標準装備しています。

J350GII

5．各市場向けに厳選したホイール　（ジェイテクトグラインディングツール）
・レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」
レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」は切れ味持続性を向上させ、SiC、アルミナ、超硬といった硬脆材研削のほか、モーターコア用金型など大型複合材の平面研削においても、従来品よりドレスインターバル延長を実現し、生産性向上に貢献します。

レボメイト

・ビトリファイドCBN ホイール「削楽～ SAKURA ～」
ビトリファイドCBN ホイール「削楽～ SAKURA ～」は長寿命なホイール性能に加え、加工精度の安定性や研削時間の短縮化によって、自動車部品をはじめとする焼入材加工の現場における生産性向上に貢献します。

削楽～ SUKURA ～

SiC,GaN加工技術展2025出展製品
・ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi(R)」
直径φ1μm以下の超微粒ダイヤモンド砥粒を砥石層組織内に均一に分散させる革新製法の開発により、切味と加工品質の安定化を実現しました。また、従来比1.6倍の高強度ガラス結合剤を採用する事で、ホイールの摩耗率を低減しました。

nanoVi(R)

6．なんでも相談コーナー
お客様の研削における課題や製造現場のお困りごとに対して、ジェイテクトグループ製以外の機械や工具も含めてなんでも相談をお受けし、お客様にソリューションを提案させて頂きます。
これまでの解決事例や各種ソリューションアイテムもご紹介させて頂き、お客様との対話の中で、現場でのお困りごとやお考えを伺いながら、深い議論ができる場とさせていただくように努めてまいります。

【出展小間番号】
G-101（S-47）　（展示ホール8）

ブースイメージ

【出展会社】
　・株式会社ジェイテクト
　・株式会社ジェイテクトマシンシステム
　・株式会社ジェイテクトグラインディングツール
　・三井精機工業株式会社

【Grinding Technology Japan 2025について】
会期：2025年3月5日（水）～7日（金）　 10：00～17：00
会場：幕張メッセ 展示ホール8　　〒261-0023 千葉市美浜区中瀬2-1
入場料：無料（事前登録制）
事前登録サイト：下記よりサイトにアクセス頂き、ご登録後、登録書を印刷してお持ちください。
https://www.event-navigator.jp/gtj-sicgan2025/regist/


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プレスリリース提供：PR TIMES